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碳纳米管散热薄膜CoolTube量产：芯片热管理瓶颈有望突破
Canatu宣布碳纳米管散热薄膜CoolTube正式量产，热导率是铜的5倍重量仅为十分之一，首批客户包括NVIDIA和台积电
碳纳米管散热薄膜CoolTube量产：芯片热管理瓶颈有望突破
芬兰材料公司Canatu于11月5日宣布其碳纳米管散热薄膜CoolTube正式进入量产阶段。CoolTube的热导率达到2000 W/mK——是铜的5倍——同时重量仅为铜的十分之一。首批客户包括NVIDIA和台积电。
随着芯片功耗密度持续攀升，散热已成为制约性能提升的关键瓶颈。CoolTube可以直接贴附在芯片表面，将热量快速横向扩散到散热器。在NVIDIA的测试中，使用CoolTube的H200 GPU在满载运行时温度降低了18摄氏度，允许芯片在更高频率下稳定运行。
CoolTube的年产能目前为50万平方米，Canatu计划在2030年将产能扩大5倍以满足数据中心和消费电子领域的需求。
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