石墨烯散热薄膜CoolGraph量产：芯片热管理瓶颈有望突破

石墨烯散热薄膜CoolGraph量产：芯片热管理瓶颈有望突破

2029年3月14日，中国科学院宁波材料技术与工程研究所宣布，其开发的CoolGraph石墨烯散热薄膜已实现卷对卷连续量产，热导率达到1800W/mK，是传统铜箔的4.5倍。该薄膜厚度仅25微米，可在现有芯片封装工艺中直接替代铜散热层。

CoolGraph项目负责人刘碧录研究员表示：「随着芯片功率密度持续攀升，散热已成为制约性能提升的核心瓶颈。我们的石墨烯薄膜采用液相剥离法制备，单条产线年产能达到50万平方米，成本仅为进口同类产品的三分之一。」

华为海思已在其最新的AI推理芯片封装中引入CoolGraph薄膜进行测试。内部数据显示，芯片结温降低了12摄氏度，同等散热条件下可支撑更高频率运行。中芯国际也在评估将CoolGraph用于14nm及以下工艺的封装方案。

行业分析机构Yole Group的报告指出，全球芯片散热材料市场规模预计将从2028年的28亿美元增长到2032年的67亿美元。石墨烯散热方案的量产突破将加速这一增长趋势。