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自修复材料手机壳量产:划痕30秒内自动愈合

日本东丽公司开发的自修复聚合物材料实现量产,应用于手机保护壳后可在室温下30秒内自动修复表面划痕。

日本东丽工业(Toray Industries)宣布其自修复聚合物材料「HealFlex」正式量产。该材料利用动态共价键技术,在室温下30秒内即可自动修复深度达0.3mm的表面划痕。首批应用产品为手机保护壳,与苹果和三星合作推出官方配件版本,售价约299元。东丽表示该技术后续将扩展至汽车漆面和建筑外墙涂层领域。