液态金属自修复电路LiquidCircuit发布：电子设备断裂后60秒内自动恢复功能

液态金属自修复电路LiquidCircuit发布：电子设备断裂后60秒内自动恢复功能

2030年7月11日，清华大学柔性电子技术实验室与三星电子联合发布了LiquidCircuit液态金属自修复电路技术。该技术将镓铟合金液态金属封装在弹性聚合物微通道中，当电路因弯折、拉伸或切割而断裂时，液态金属会在毛细力作用下自动流向断裂处，在60秒内重新建立导电通路。

在标准测试中，LiquidCircuit在经历500次弯折、100次拉伸至200%应变和20次切割后，均能在60秒内恢复99.3%以上的导电性能。恢复速度远超此前报道的自修复导电材料（通常需要数分钟到数小时）。

该技术的关键突破在于「分级微通道」设计——主通道负责正常导电，备用微通道在主通道断裂时被激活，引导液态金属绕过损伤区域。这种设计使得电路不仅能够修复简单的断裂，还能应对复杂的多点损伤。

三星计划在2031年的折叠屏手机Galaxy Z Fold系列中首次应用LiquidCircuit技术，解决折叠屏弯折区域电路疲劳断裂的行业痛点。

不过，液态金属的成本是传统铜导线的约50倍，目前仅适用于对可靠性要求极高的高端消费电子和航空航天领域。