印刷式芯片FabOnDemand发布：在A4纸大小的基板上24小时生产定制集成电路
半导体初创公司PrintedSilicon推出印刷式芯片制造平台FabOnDemand，利用喷墨打印技术在柔性基板上直接沉积导电材料制造集成电路，单片制造周期24小时，成本仅为传统光刻工艺的二十分之一。
印刷式芯片FabOnDemand发布：在A4纸大小的基板上24小时生产定制集成电路
9月1日，半导体初创公司PrintedSilicon在旧金山发布其旗舰产品FabOnDemand——一台桌面级芯片制造设备。该设备采用喷墨打印技术，将导电纳米颗粒墨水直接沉积在柔性聚合物基板上，24小时内即可完成一片定制集成电路的制造。
FabOnDemand的工作原理与传统光刻工艺完全不同。系统将芯片设计文件分解为多层导电图案，然后使用精度达500纳米的压电喷头，将银纳米颗粒墨水和碳纳米管半导体墨水逐层打印在基板上。每层打印完成后，紫外固化系统立即对墨水进行烧结处理，形成稳定的导电通路。
"我们不是要取代台积电和三星的先进制程，"PrintedSilicon CEO Maria Santos表示。"FabOnDemand面向的是物联网传感器、可穿戴设备和一次性医疗器械等不需要先进制程的应用场景。这些场景需要的是低成本、快速迭代和柔性基板，而不是3纳米的晶体管密度。"
该设备目前支持制造最高2000个逻辑门的定制芯片，足以驱动温度传感器、RFID标签和简单信号处理器等应用。单片制造成本约为15美元，而传统光刻工艺的同等芯片开模费用通常在5万至20万美元之间。
PrintedSilicon已收到超过3000台FabOnDemand的预订订单，客户包括医疗器械公司、农业物联网解决方案提供商和大学实验室。首批设备将于2028年12月开始发货。
台积电和英特尔尚未对此发表评论，但半导体行业分析师认为，印刷式芯片不会威胁先进制程市场，但可能在成熟制程领域开辟一个全新的低价市场。
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