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自愈合柔性电路HealFlex量产：断裂后30秒内自动恢复99%导电性
日本东京大学团队开发的HealFlex自愈合柔性电路材料实现量产，断裂后30秒内可自动恢复99%导电性，已获得苹果和三星的供应链验证。
东京大学材料科学教授Takuzo Aida领导的团队在9月7日宣布，其开发的自愈合柔性电路材料HealFlex已通过量产验证，月产能达到10万平方米。
HealFlex的核心是一种含有微胶囊金属导体的弹性聚合物基体。当电路发生断裂时，断裂处的微胶囊会自动破裂，释放出液态金属合金（镓铟共晶合金）。液态金属在毛细作用下填充断裂间隙，并在空气中迅速氧化形成导电通路。整个自愈过程在室温下仅需30秒，恢复后的导电性达到原始状态的99%以上。
苹果公司已将HealFlex纳入其可穿戴设备供应链验证名单。据供应链消息，2030年发布的Apple Watch Series 12可能首次采用HealFlex材料，以解决柔性表带中电路断裂的常见问题。三星电子也表示正在评估HealFlex在折叠屏手机铰链区域的应用潜力。
Aida教授表示：「HealFlex的自愈机制不需要外部能量输入，也不依赖温度触发。它是材料本身的固有特性——就像皮肤的愈合能力一样。」
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