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石墨烯液冷散热膜GrapheneCool量产:芯片核心温度降低40度厚度仅0.1毫米
热管理公司Thermal Graphene宣布其石墨烯液冷散热膜GrapheneCool正式量产,厚度0.1毫米即可将芯片核心温度降低40度,已获英伟达和AMD的认证
热管理公司Thermal Graphene于3月19日宣布,其石墨烯液冷散热膜GrapheneCool正式进入量产阶段。这款厚度仅0.1毫米的散热膜通过石墨烯微通道内循环的纳米流体实现热传导,实测可将高性能GPU的核心温度降低40度。
GrapheneCool的结构分为三层:上层为石墨烯导热层(热导率达5000 W/mK),中层为微流体通道层(通道宽度仅50微米),下层为铜基散热层。纳米流体在微通道中循环时吸收芯片热量,通过石墨烯层快速扩散至整个散热面。
Thermal Graphene已获得英伟达和AMD的产品认证,两家公司均计划在下一代旗舰GPU中集成GrapheneCool方案。英伟达散热工程总监表示:「这款散热膜解决了我们在高性能计算芯片上面临的核心热瓶颈。」
GrapheneCool的定价为每片15美元(适用于标准GPU尺寸),月产能已达100万片。公司预计2031年进入笔记本电脑和智能手机市场。
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