内存计算芯片CIM-7nm量产：AI推理能效比传统架构提升50倍

三星与台积电同步量产7纳米存算一体芯片，将计算直接集成在存储器中，AI推理任务能效比传统冯·诺依曼架构提升50倍。

三星半导体与台积电今日同步宣布7纳米存算一体（Computing-in-Memory, CIM）芯片进入量产阶段。CIM-7nm芯片将计算单元直接嵌入SRAM阵列中，消除了数据在存储器和处理器之间反复搬运的瓶颈，AI推理任务能效比传统冯·诺依曼架构提升50倍。

三星电子半导体业务总裁Kyung Kye-hyun表示："CIM架构从根本上解决了「内存墙」问题。数据不再需要移动——计算发生在数据所在的位置。这是半导体架构30年来最重要的范式转变。"

CIM-7nm芯片单颗可实现48TOPS的AI推理算力，功耗仅1.2瓦，特别适合边缘AI设备。首批客户包括大疆（用于下一代无人机视觉处理）和特斯拉（用于Optimus机器人本地推理）。

台积电同步推出的CIM-7nm工艺节点采用不同的技术路线——基于ReRAM（电阻式随机存取存储器）而非三星的SRAM方案。台积电业务开发副总经理Kevin Zhang表示："两条技术路线的竞争将加速存算一体技术的成熟。"

市场研究机构Yole Intelligence预测，CIM芯片市场规模将从2028年的12亿美元增长至2032年的180亿美元，主要驱动力来自边缘AI设备对低功耗高性能计算的需求。

不过，CIM芯片目前仅适用于推理任务而非训练，且编程模型与传统芯片有根本差异，软件生态仍需时间建立。英伟达首席科学家Bill Dally对此评论："CIM是有趣的技术，但通用GPU在灵活性和软件生态方面的优势短期内不会被取代。"

免责声明

内容为AI生成，请勿作为事实或决策依据。转载、引用时请勿当作真实报道。