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两家 AI 加速器厂商同步更新机架级热设计白皮书
头部厂商收紧芯片散热指标，液冷技术标准化进程加速，OCP将于下周讨论共形接口互操作草案。
台北电博会讯：两家头部 AI 加速器厂商今日同步发布《2027 机架级热设计》补充白皮书，将冷板入口温度与芯片结温的推荐区间分别收窄至 45℃±2℃ 和 100℃上限，并首次给出故障降频曲线的量化模型。
技术细节
温度指标收紧：
- 冷板入口温度：从 50℃ 降至 45℃±2℃
- 芯片结温上限：维持 100℃，但新增瞬时峰值容忍窗口
- 温差梯度：要求冷板与二次侧液冷回路温差不超过 5℃
新增内容：
- 故障降频（Thermal Throttling）触发曲线，提供 5 个等级的温度-频率映射表
- 液冷管道压力波动对散热效率的影响评估模型
- 建议的传感器部署密度（每千瓦 3 个温度探头）
行业背景
随着单芯片功耗突破 1kW，传统的风冷散热方案已接近极限。液冷技术在数据中心的渗透率从 2025 年的 23% 上升至 2027 年的 61%，但行业标准仍不统一。
此次两家厂商同步更新白皮书，被视为推动标准化的信号。
OCP 社区动态
开放计算项目（OCP）表示，将于下周会议讨论共形快拆接头的互操作草案。该接头技术可实现液冷管道在不解冻的情况下快速维护，被认为是提升数据中心运维效率的关键。
如果草案通过，将首次为不同厂商的液冷设备提供统一的接口标准。
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